TSP 8000シリーズホットクッション

Material Features 高性能熱伝導ギャップ充填パッド

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Describe： この高性能シリーズは電気絶縁熱伝導性シリコンギャップフィラーである。大許容差または異なるスタック高さによる大ギャップでの熱伝達を実現しなければならない用途に最適です。シリコーンエラストマーは、特定の配合物及びセラミック粒子の充填により極めて高い熱伝導性を有する。その柔軟性と可塑性によって、この材料は不規則な表面と完全に整合し、それによって低圧下の熱接触を最適化した。これを使用することにより、全熱抵抗が最小化される。

·熱伝導率6 ~ 12.0 W/m・K<\li>
·低圧で動作<\li>
·優れた耐化学性と長期安定性<\li>
·セルフスティッキングによる取り付けが容易<\li>
·片面または両面の自己粘着性<\li>

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プロパティ	単位	TSP8050	TSP8050UV	TSP8005	TSP8025
カラー	-	ライトグレー	ライトグレー	ライトグレー	ライトグレー
厚み	ミリメートル	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.3~10
ねつでんどうりつ	W/m·K	8.	8.	8.	8.
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in2/W	0.25	0.25	0.2	0.22
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·cm2/W	1.61	1.61	1.29	1.03
かたさ	岸 OO	50	50	5.	25
かえん評価	-	V0	V0	V0	V0
ゆうでんきょうど	kV（1 mm時）	/	>；8	>；6	>；8
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1011	≥1.0×1011	≥1.0×1011	≥1.0×1011
密	g/cm3	3.07	3.3	3.3	3.3
押し出しパワー	ポンド/平方インチ	40	40	20	25
しんちょうりつ	%	45	45	40	40
あっしゅくへんけい（%）与えられた時間にあつりょく	10 ポンド/平方インチ	8.	8.	20	15
	50 ポンド/平方インチ	26	26	45	35
	100 ポンド/平方インチ	42	42	80	65
ゆうでんていすう	@1MHz	13.5	8.5	6.5	6.5
TML	%	≤0.15（0.04）	≤0.15（0.04）	≤0.25（0.08）	≤0.25（0.08）
サービス臨時従業員	℃	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150
RoHS/REACH	-	に従う	に従う	に従う	に従う